作者：ASPENCORE全球编辑群 综合报道

国际集成电路展览会暨研讨会（IICShenzhen2022）于2022年 10日半斤八两 势均力敌深圳大中华交易广场正式拉开帷幕。这也是IIC继今年首站于南京成功举办之后的第二站，汇聚年度创新产品展示、技术交流、高端论坛，产业峰会，为行业带来更多灵感与启发，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！结合全球半导体产业发展趋势和中国半导体产业特点，此次展会精心打造四大特色主题展览专区：工业4.0、电源和功率半导体、无线连接、以及分销与供应链。其中，工业4.0专区展示了智能制造、工业自动化、机器人、工业互联网、电力电气等应用领域的最新技术和应用解决方案；电源和功率半导体专区覆盖了消费类电源管理、快充/无线充电、新能源车功率器件、第三代半导体等领域；无线连接专区展示了WiFi、蓝牙、NB-IoT、UWB、LoRa、AIoT、可穿戴设备、智能家居、智能表计等热点应用；分销与供应链专区汇聚了分销商、代理商、电商平台、以及服务商。展会全面展示了国内外半导体相关领域的科技创新技术与应用成果，第一天现场观众洽谈、交流氛围热烈。

与展会同期举办的高端国际峰会和专业技术论坛也是此次年度盛会的重要组成部分。“全球CEO峰会”邀请了GaneshMoorthy,MicrochipPresident CEO，RossSabolcik，SiliconLabs物联网工业及商业事业部资深副总裁，Dr.StefanFinkbeiner,CEOBoschSensortec，Mr.MichaelPocsatko,SeniorVicePresidentandGM,CorporateMarketing IncubationHQ,

TDKCorporation，SiliconLabs中国区总经理周巍，Imagination中国区董事长白农，瑞萨电子中国总裁赖长青，概伦电子董事兼总裁杨廉峰，思特威技术副总裁、技术研究院院长胡文阁，开步电子董事长杨宝平，中电港芯查查负责人冼广升，知存科技创始人兼CEO王绍迪，以及来自芯华章科技、黑芝麻等厂商的企业高管深度解读行业现状，共同探讨未来趋势与应对策略。除了以上行业内领军管理者们的主题演讲外，由AspenCore资深产业分析师顾正书主持的圆桌论坛以“全球半导体周期变数及应对策略”为主题，与特邀嘉宾进行了深入探讨。本届峰会还特别安排了实时全球视频直播，实现全球零距离参与，共同感受大会无限精彩。国际工业4.0技术与应用论坛也邀请了知名技术专家出席演讲，与观众们交流和分享了行业趋势与最新技术。同期还举办了半导体才智交流论坛和“芯”品发布会等系列活动。与会观众收获颇丰！

AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波先生表示：“见远，行更远。本次活动汇集模拟、数字、人工智能、EDA/IP、新能源汽车半导体等领域的领军者，以国际化视角全景勾勒未来发展蓝图，用突破性技术及理念洞见未来趋势，锚定产业方向，为中国半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，助力企业拓宽资源。”明天将是国际集成电路展览会的第二天，集结国内外品牌企业亮相，展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。全球分销与供应链领袖峰会、第24届高效电源管理及功率器件论坛、投融资论坛等系列活动将同步独具匠心 步调当天进行，整合多方优势资源，把握行业脉搏，赋能产业升级，众多业内大咖、专家、精英齐聚一堂，共论趋势、共话发展，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！晚间将颁发2022全球电子元器件分销商卓越表现奖，更多精彩敬请关注！

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