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产品名称: 2
上市日期:2022-04-14

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产品介绍: 70mw 1310nm DFB Chip描述1310nm 70mW 单模边沿发射半导体激光器芯片采用InGaAsP/InP材料,多量子阱结构设计,掩埋异质结工艺。主要应用在硅光光源,光纤通信,大功率光源等多个领域。
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70mw 1310nm DFB Chip


P2565-IA-002-00


描述


1310nm 70mW 单模边沿发射半导体激光器芯片采用InGaAsP/InP材料,多量子阱结构设计,掩埋异质结工艺。主要应用在硅光光源,光纤通信,大功率光源等多个领域。



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