2.5G 1270nm DFB Chip
描述
2.5G 1270nm DFB 单模边沿发射半导体激光器芯片采用AlGaInAs材料，多量子阱结构设计，脊波导工艺。该系列芯片具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点，主要应用于10G非对称PON网络。