25G LWDM DFB Chip
描述
25G LWDM DFB 单模边沿发射半导体激光器芯片采用AlGaInAs材料,多量子阱结构设计,脊波导及短腔工艺。该系列芯片可提供1269.23nm~1318.35nm 共12个波长,具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点,主要应用于数据中心100G光模块和5G无线前传接入网络。