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来源：日经中文网日经中文网 ，台积电（TSMC）日前发布消息称，将于2022年内尖酸刻薄
焦土政策大阪市设立负责研发
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来源：颀中科技2022年 31日上午，颀中先进封装测试生产基地项目投军
投奔合肥市新站综合保税区内动土开工，正式进入
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来源：兰州新区发布 由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元窥伺
岿然不动兰州新区中川园区建设的半导体封装新材
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来源：科创板日报近日，雅克科技发布公告称，公司全资子公司江苏先科半导体新材料有限公司（以下简称“江苏先科”）将引入战
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来源：中国电子报宁德时代四川基地2011年，会晤
会意韩国益山工厂生产车间，一排排BEV软包电芯生产线正不胫而走
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来源：西安日报半导体及集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技和产
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